原标题:OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购高性能芯片
钛媒体App 4月15日消息,OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称,该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候,OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处,将业务扩展到亚洲,并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。
日媒:OpenAI在日本半导体行业寻求合作伙伴 日经援引对OpenAI首席运营官Brad Lightcap的采访报道称,OpenAI将在日本半导体行业寻找合作伙伴,采购能够运行人工智能的高性
OpenAI人工智能
36氪 2024-04-16
OpenAI宣布了一项新的合作伙伴计划,旨在从各种来源收集更多的数据,用于训练其先进的人工智能模型。该计划名为“OpenAI数据合作伙伴”,它欢迎任何私人或公共组织提供他们拥有的大规模数据集,无论是文本、图像、音频还是视频
铋读 2023-11-28
IT之家11月10日消息,OpenAI发文宣布,将与组织合作生成用于训练AI模型的公共/私有数据集,数据合作伙伴关系旨在“让更多组织能够帮助引导AI的未来”并“从更有用的模型中受益”。
OpenAI
IT之家 2023-11-10
魏少军表示,中国在人工智能领域具有优势,而5G和人工智能等新技术的不断发展也在推动集成电路技术的进步。未来,随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的快速发展,我国半导体行业将迎来更多的发展机遇,成为国家经济发展…
人工智能
前瞻网 2023-11-24
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。(站长之家)
人工智能机器学习汽车
2023-07-26
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东春帆电气设备有限公司取得一项名为“一种半导体器件生产贴装设备”的专利,授权公告号CN222216349U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州泰富金电子科技有限公司取得一项名为“一种复合阻燃型导电泡棉”的专利,授权公告号CN222216341U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,康士微电子科技(无锡)有限公司取得一项名为“用于贴片机的下料机构”的专利,授权公告号CN222216350U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东双枭机电科技有限公司取得一项名为“一种电气工程用便装式电气设备散热装置”的专利,授权公告号CN222216340U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种电气工程用便装式电气设备散热装置。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照中豪建筑设计有限公司取得一项名为“一种建筑电气智能化节能控制装置”的专利,授权公告号CN222216333U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,余姚市荣达电器有限公司取得一项名为“一种高效散热的热流道温控箱”的专利,授权公告号CN222216332U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市洲明科技股份有限公司取得一项名为“一种贴片治具及灯板”的专利,授权公告号CN222216348U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,浙江贝瑞姆精密机械有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩组件”的专利,授权公告号CN222216342U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,常州市润嘉农业科技有限公司取得一项名为“一种具有调节效果的电子组装平台”的专利,授权公告号CN222216353U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,厦门强力巨彩光电科技有限公司取得一项名为“一种贴片机料架”的专利,授权公告号CN222216347U,申请日期为2023年12月。
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