电子行业专题报告：AI手机渐行渐近，拥抱消费电子新机遇（附下载）
今天分享的是【电子行业专题报告：AI手机渐行渐近，拥抱消费电子新机遇】 报告出品方：方正
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如今智能手机市场进入了存量时代，各家都在寻求新的创新机遇，国产手机今年在AI领域进行了密集的布局，也成为推动国产AI进步的强助力。根据IDC 预测，到2026年，中国市场近50%的终端设备处理器将带有AI技术。后续随着AI大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、智能眼镜、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链的新一轮创新。
OpenAI或将入局AI硬件，不排除自研芯片选项。OpenAI创始人Sam Altman计划与前苹果首席设计师Jony Ive、日本软银集团CEO孙正义合作，打造全新的 AI 硬件产品，这一产品将围绕“计算平台”，而非手机与人形机器人。此前OpenAI评估了一些潜在收购目标，目前已经参投了Cerebras、Rain Neuromorphics和Atomic Semi三家公司，对此Sam Altman 在圆桌讨论中首次回应称，OpenAI不排除自研芯片这一选项。OpenAI官网显示，其已经开始招聘硬件工程师。
各大终端厂商积极布局AI大模型。华为在开发者大会上展示了嵌入了华为盘古大模型的HarmonyOS 4系统，智慧助手小艺具备AI大模型能力，在交互方面进一步提升用户的体验感。8月14日在小米雷军的年度演讲中，雷军表示已于今年4月组织了大模型团队，且将在业务上进行应用，旗下语音助手“小爱”将首先升级其大模型版本。随着高通骁龙峰会的召开，荣耀CEO赵明在峰会上表示荣耀Magic6将搭载全新的骁龙8Gen3平台，同时该机将带来荣耀自研的70亿的参数规模AI大模型，可以很好保护个人隐私。
Pixel 8系列搭载全新Tensor G3芯片，专注AI能力提升。全新的Tensor G3芯片是谷歌最新发布的Pixel8系列智能手机的核心，这款芯片由三星4nm工艺打造，拥有强悍的CPU性能，集成了最新的ARM CPU、更新的GPU、全新的ISP和Imaging DSP以及TPU，是为了运行谷歌的AI和大型模型专门定制设计的芯片，专注于AI能力的提升。Tensor G3芯片在机器学习模型的运行数量上比前一代芯片有了巨大的飞跃，能够更快地处理复杂的AI任务，给用户带来更强劲、更智慧的体验。
高通第三代骁龙8移动平台推出，AI手机新时代已至。高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端。高通骁龙峰会在2023年10月25日召开，发布了骁龙X Elite、第三代骁龙8移动平台等。骁龙X Elite是一款全新的PC平台，它不仅超越了其他品牌的笔记本电脑CPU，还在AI性能上树立了新的高度；第三代骁龙8移动平台也进一步扩大了终端侧AI的规模和影响力。刚刚发布的小米14系列也是正式搭载第三代骁龙8移动平台。第三代骁龙8移动平台支持100亿参数AI模型，NPU性能提高98%。第三代骁龙8移动平台在整个系统中注入了高性能人工智能，为消费者提供高端性能和非凡体验，开启了生成式人工智能的新时代，使用户能够生成独特的内容，帮助提高生产力，并实现其他突破性用例。
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