高通骁龙峰会盛大召开，国内各大手机品牌齐聚一堂，作为高通的重要合作伙伴之一，荣耀CEO赵明在本次峰会上发表了演讲，并正式公布了荣耀Magic6的相关信息，我认为可以分享出来，给大家解读出一些荣耀品牌及新品在后续的发力方向。

首先可以确定的是荣耀Magic6将搭载全新的骁龙8Gen3平台，同时该机将带来荣耀自研的7B端侧AI大模型，7B指的是70亿的参数规模，荣耀通过自研7B端侧大模型，可以很好地划分个人隐私与人类知识库的边界，让用户隐私得到更好保护，这也是荣耀未来重点的创新方向。

此外，荣耀官方微博还公布了2支新视频，分别是“灵动胶囊”和“AI大模型”两大创新方案。我觉得比较有意思的就是“灵动胶囊”这个技术，它融合了荣耀自创的眼动追踪技术，可以实现识别眼睛轨迹来打开“灵动胶囊”的通知，而且荣耀已经实现多层级的灵动胶囊眼动开启，这才是最有意思的的地方。

在“AI大模型”视频演示之中，荣耀Magic6在荣耀自研7B端侧AI大模型的加持下，可以轻松找到手机内置的关键信息，实现更个性化、更智慧的服务。而且，荣耀做到不上端、不上云的AI技术优势，隐私性也更加优异。荣耀赵明此前表态过，端侧大模型会让荣耀手机更聪明，功耗更低，让我们拭目以待。

无论是全新呈现的“灵动胶囊”、还是“AI大模型”，亦或者是此前已经公布的青海湖电池，都彰显出了荣耀绝佳的研发实力，足以表明荣耀在未来几年之中的发展状态下，会以一个创新、高新技术的身份领跑业界，荣耀Magic6要来了，你期待吗？