原标题:三七互娱与华为深化AIGC等领域合作
鞭牛士 10月25日消息,日前,三七互娱微信公众号发文称,10月24日,三七互娱与华为进一步深化合作,在深圳补充签署华为云战略合作协议。
未来,双方将持续加深在发行推广、深度联运、玩家体验提升等游戏核心领域的合作;同时加强在游戏引擎、多端适配、AIGC、鸿蒙生态等领域协同合作。据了解,双方还将围绕智能客服、游戏陪玩机器人、AIGC创意设计等领域加强沟通。
三七互娱宣布与华为进一步深化合作,加强 AIGC、鸿蒙生态等领域协同|懂点AI 文 |动点科技 排版|李瑞子 本文预计阅读时长5分钟 01 三七互娱宣布与华为进一步深化合作,加强 AIG
华为AIGC
动点科技 2023-10-25
10月24日,三七互娱与华为在深圳补充签署了华为云战略合作协议。双方将开展全方位、多层次的合作,包括游戏核心领域的合作、在游戏引擎、多端适配、AIGC、鸿蒙生态等领域的协同合作,以及企业品牌联动、生态及产业投资等其他领域加强交流合作。
华为AIGC融资
游戏日报 2023-10-27
只是开始10月24日,三七互娱与华为进一步深化合作,在深圳补充签署华为云战略合作协议。三七互娱创始人、董事长李逸飞,三七互娱集团副总裁、CTO朱怀敏,三七互娱董事、集团副总裁刘军;以及华为常务董事、华为云CEO张平安,华为终端Marketing与销售服务总裁朱平,华为云中国区副总裁胡维琦,华为云广东总经理徐卫星、华为云广东副总经理卫振华等领导共同出席并见证战略合作的签署仪式。未来,双方将开展全方位、多层次的合作。其中包括,持续加深在发行推广、深度联运、玩家体验提升等游戏核心领域的合作;同时加强在游戏引擎、
小核BB机 2023-10-25
近日,全球TOP20上市游戏企业、A股行业龙头企业三七互娱宣布将携《斗罗大陆:魂师对决》《凡人修仙传:人界篇》《叫我大掌柜》等精品游戏以及虚拟人葱妹参加本届ChinaJoyBTOB展。本届ChinaJoyBT…
AIGC
三七互娱 2023-07-07
三七互娱相关负责人表示,未来虚拟人“葱妹”将担任品牌代言人,出席各类重要活动,并作为宣传大使,代表三七互娱与各大文旅品牌开展合作,探索中华优秀文化并加以展现。据悉,在虚拟人“葱妹”上,三七互娱采用了物理仿真、…
三七互娱 2023-03-14
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,力林科技股份有限公司取得一项名为“电源转换装置”的专利,授权公告号CN222192147U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利,授权公告号CN222192150U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利,授权公告号CN222192151U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,威胜能源技术股份有限公司取得一项名为“一种负电源电路”的专利,授权公告号CN222192146U,申请日期为2024年3月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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