原标题:荣耀CEO赵明:即将推出自研端侧AI大模型和全新云服务
新京报贝壳财经讯 11月17日,荣耀CEO赵明在微博发文谈及了荣耀独立三年来的历程。他在文中表示,三年后的今天,荣耀实现中国智能手机市场与折叠屏市场的双登顶,在海外市场增速超过200%,并在两年内实现了盈利性增长。同时荣耀即将推出自研70亿参数端侧AI大模型和全新云服务。
三年后的今天,我们欣喜地看到荣耀成长为折叠屏领域的引领者,实现中国智能手机市场与折叠屏市场的双登顶;我们在海外市场增速超过200%,并在两年内实现了盈利性增长;我们即将推出自研70亿参数端侧AI大模型和全新云…
AI大模型
三言财经 2023-11-19
11月17日,荣耀迎来品牌独立三周年。荣耀公司CEO赵明在个人微博表示,这三年最大的收获,就是团队的成长。他还透露,荣耀即将推出自研70亿端侧AI大模型和全新云服务,把智慧体验带给每位用户。赵明说,端云结合的平台级AI将全面提升消费者的生产力和创造力,打造更懂你、更安全的个性化应用体验。
澎湃新闻 2023-11-17
在新的平台发布之后,荣耀也正式官宣,荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型,为你带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验。早些时候,荣耀就一直在讲Magic…
手机中国 2023-10-27
证券时报e公司讯,6月29日,2023世界移动通信大会(上海)期间,荣耀CEO赵明在主题演讲时表示,智能手机是计算平台、通信平台、显示平台、AI平台的集合,当前行业正处在一个AI、5G+开启的新一轮创新周期中,未来荣耀将把AI大模型引入端侧,打造更加个人化的端侧个人模型。
证券时报 2023-06-29
2024年的手机市场上,每个季度都在刷新排名。谈及市场份额,5月27日,荣耀CEO赵明在接受21世纪经济报道等媒体采访时谈道:“市场竞争今天高一点,明天低一点是常态,市场竞争一定是长跑。”
ChatGPT
21世纪经济报道 2024-05-28
#年货节好物集市#在选择高端冰箱时,我们不仅要考虑其基本的储存功能,还要关注其节能性能、保鲜技术、智能控制以及外观设计。一个理想的高端冰箱应该具备出色的保鲜技术以延长食物的新鲜度,智能控制系统以提供便捷的操作体验,以及优雅的外观设计以融入现代家居环境。
小米地瓜 2024-12-27
据外媒爆料,英伟达即将推出的RTX50系列笔记本GPU在性能上有望迎来显著提升。其中,RTX5060移动端显卡的性能表现尤为突出,据称能够与上一代的RTX4070移动端显卡相媲美。
中关村在线 2024-12-27
在科技日新月异的今天,人工智能(AI)已成为推动社会进步与行业发展的重要引擎。2024年12月25日至26日,“2024人工智能大模型基准测试科创发展大会”在成都市高新区举办,此次大会以“大模型·大未来”为主题。
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,四川富瑞泰建设工程有限公司取得一项名为“一种铁轨轨道安装定位装置”的专利,授权公告号CN222205892U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种铁轨轨道安装定位装置,涉及轨道加工技术领域。
金融界 2024-12-27
#年货节好物集市#在高端家电市场中,海尔冰箱山茶花系列以其独特的设计和卓越性能脱颖而出。这款BCD-485WGHFD1BWLU1型号的冰箱,以其全空间保鲜技术、594mm超薄零嵌设计、法式多门结构以及一级能效标准,成为现代家庭的理想选择。
据介绍,作为一款具有“重症思维”的「AI队友」,启元能处理病情数据,接管文书工作,让医生专注于治病救人。
IT之家 2024-12-27
IT之家12月27日消息,小米REDMITurbo4手机最新现身GeekBench跑分库,6.1.0版本单核成绩为1642分,多核成绩为6056分。该机将于2025年1月初发布,搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片,成为首款采用该芯片的手机。
12月27日消息,消息源AssembleDebug昨日(12月26日)在X平台发布推文,挖掘代码发现三星GalaxyS25系列将通过高通骁龙8至尊版芯片,减少对云服务的依赖,可以借助端侧AI模型,编辑和生成照片。
砍柴网 2024-12-27
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,山西湘阳工程机械有限公司取得一项名为“一种铁路清砟机排砟结构”的专利,授权公告号CN222205886U,申请日期为2024年2月。
据日前消息,特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中,马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性,该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。对此,微美全息关注人形机器人这一未来产业的关键领域,加紧研发的具身智能机器人正逐渐成为科技舞台上的焦点。
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