荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型 新一轮OS体验革命开启
10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的7B端侧AI大模型（ 7B指的是70亿参数规模）。
今年，AI大模型的热度非常高，其强大的智能处理能力，有望革新手机体验，并重塑产业生态。各大手机厂商同样也都感知到了AI有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇，纷纷推出自研大模型。由此可见，AI已成为了手机行业的主流方向。
据了解，荣耀早在2016年就已经开始重点研究AI在手机上的应用了，到Magic5时已经实现了平台级AI能力。如今，荣耀Magic6携自研的7B端侧AI大模型上场，意味着手机OS的新一轮革命再次拉开帷幕。荣耀端侧AI大模型与云侧AI大模型有着些许不同，比如前者是基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全。
对于手机行业发展而言，AI大模型是激发创新、颠覆体验的重要突破口，有望帮助智能手机实现更人性化的交互，摆脱过于依赖硬件规格的短板，同时也将进一步释放创新应用价值，而这就需要手机厂商在底层系统融合、性能优化等方面下足功夫。
此次峰会上，荣耀CEO赵明现场展示了荣耀Magic6系列搭载荣耀自研端侧AI大模型的部分功能。例如，灵动胶囊Magic Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术，可以基于眼神跟踪的多模态交互技术。更多功能期待荣耀Magic6的正式发布了。
如今，AI大模型已成为手机行业的主流，如何将大模型与智能手机深度融合，释放出巨大的增长动力，是摆在每一个手机厂商面前的新课题。未来的手机体验会是什么样子？目前，没有人能够给出准确答案。但可以肯定的是，各大手机品牌的AI能力直接影响其在新一轮竞争中的立足点。