一汽解放与华为签署全面深化合作协议备忘录

作者：华为中国政企业务发布时间：2023-11-11

华为 AI大模型自动驾驶

此次合作将一汽解放与华为的合作推向新的高度，双方将进一步整合各自优势资源，在AI大模型技术创新、智能驾驶、智能驾舱等方面深化战略合作伙伴关系，引领行业发展。一汽解放将与华为开展多层次长期合作，依托一汽解放强大…...【查看原文】

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此次合作将一汽解放与华为的合作推向新的高度，双方将进一步整合各自优势资源，在AI大模型技术创新、智能驾驶、智能驾舱等方面深化战略合作伙伴关系，引领行业发展。未来，一汽解放将与华为进一步加深合作，依托一汽解放的…

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汽车评价 2023-11-20

一汽解放与华为签订备忘录：与智能驾驶、盘古大模型有关

快科技10月25日消息，日前，一汽解放汽车有限公司与华为技术有限公司签署全面深化合作协议-AI、智能驾驶及智能座舱专项合作备忘录。据了解，此次合作与AI大模型、智能驾驶、智能驾舱等方面有关。官方表示，一汽解放…

华为自动驾驶汽车 AI大模型

快科技 2023-10-25

一汽解放与华为全面深化合作，聚焦AI、智能驾驶、智能驾舱等领域

10月24日，一汽解放与华为签署全面深化合作协议-AI、智能驾驶及智能座舱专项合作备忘录，双方将进一步整合各自优势资源，在AI大模型技术创新、智能驾驶、智能驾舱等方面深化战略合作伙伴关系。

华为自动驾驶 AI大模型

搜狐商用车 2023-11-10

易点天下：与华为云签署出海营销AIGC大模型深化合作协议

易点天下：与华为云签署出海营销AIGC大模型深化合作协议【易点天下：与华为云签署出海营销AIGC大模型深化合作协议】财联社7月14日电，易点天下在互动平台表示，公司与华为云签署了出海营销AIGC大

华为 AIGC

财联社 2023-07-14

天融信与华为签署合作备忘录护航鸿蒙生态安全发展

与华为签署合作备忘录，双方将携手在HarmonyOSNEXT上构建信息安全应用服务，共同推动国产化操作系统生态合作持续发展。此前，华为正式发布原生鸿蒙系统HarmonyOSNEXT，是我国首个实现全栈自研的操作系统，从内核、数据库到编程语言、AI大模型等全面自研，真正实现了国产操作系统的自主可控。

华为编程 AI大模型

中国证券报 2024-11-14

近期资讯

武汉帝尔激光取得无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置专利，优化金属-半导体接触结构

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

阜宁协鑫集成取得一种返修电池串弧预防与整理装置专利，防止多个返修电池件之间出现串弧的情况

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。

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安徽吕顺智能科技取得一种光伏玻璃背板压合装置专利，提高背板压合效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。

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