联发科、vivo 官宣：为手机实现70 亿 AI 大语言模型，CPU、GPU，生成式AI，3杀骁龙G3

10 月 18 日消息，联发科今日宣布与 vivo 在 AI 领域深度合作和联调，率先实现了 10 亿和 70 亿 AI 大语言模型以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机端侧的落地。

◆ 联发科官方宣称：

MediaTek 与 @vivo @OriginOS 在 AI 领域深度合作和联调，率先实现了 10 亿和 70 亿 AI 大语言模型以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机端侧的落地，共同为消费者带来行业领先的端侧生成式 AI 应用创新体验。

我们很高兴天玑移动芯片赋能 vivo 最新旗舰手机率先搭载端侧 AI 大模型。在终端侧部署的生成式 AI 在保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。MediaTek 的新一代旗舰级 AI 处理器 APU 与 AI 开发平台 NeuroPilot，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为 vivo 的端侧生成式 AI 应用提供强大的 AI 算力和性能。

具体详细规格方面，根据此前报料汇总如下：

【天玑 9300】

◇ 制成工艺：台积电N4P；

◇ CPU：1*3.25GHz•Cortex-X4 超大核 + 3*2.85GHz•Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz•Cortex-A720 大核；

◇ GPU：Immortalis-G720•MC12；

——在安兔兔V10性能跑分中，跑分领先骁龙8Gen3约10%。

◇ CPU表现：1*3.0GHz•Cortex-X4 超大核 + 3*Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz•Cortex-A720 大核下，相较天玑9200，单核提升 13%，多核提升 33%。

——实际频率或将进一步提高。

◇ GPU表现：联发科天玑 9300 处理器在 GFXBench Aztec 1440P 测试场景中，性能表现极其优异，帧率高达到 90fps ! 远超高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 68fps 和苹果 A16 处理器的 53fps，同时领先苹果M1。

——IP功耗下降大于25%!

SK 海力士与联发科官方称，联发科的下一代旗舰移动芯片组将于年内发布，LPDDR5T 内存速度高达 9.6Gbps，比上一代海力士 LPDDR5X 快 13%。

——高通以官宣将于 10 月 25 日举行 2023 年骁龙峰会，预计将发布骁龙 8 Gen 3 芯片。

据悉，Arm 公司于5月29日发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ 采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。

◇ 优化前端分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

【Immortalis-G720】

◇ 标配硬件级光线追踪。

◇ 引入了延迟顶点着色（DVS）技术，以减少内存和带宽使用，从而节省功耗和提高显示画面的帧率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高 15%，峰值性能提高 15%。

◇帧速率平均增加 15%。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升。

联发科透露，其正在与 Meta 合作，以便在搭载该公司下一代旗舰处理器（天玑9300），的手机上更好地支持 Llama 2 LLM。

联发科称：“联发科技将于今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组，将采用专为运行 Llama 2 而优化的软件堆栈，以及具有 Transformer 主干加速、减少占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”

联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023 年底上市。

——高通此前也曾宣布，下一代旗舰产品将支持本地运行生成式AI。