荣耀 Magic6，官宣：首批搭载 骁龙 8 Gen 3，灵动岛设计，支持 70 亿参数端侧AI大模型

10 月 27 日消息，昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明，现身高通2023骁龙峰会，宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。

此外，荣耀还同步公布了，荣耀 Magic6Pro的官方渲染图，这个摄像头可以看出，该机采用类直角金属中框+四曲屏设计，前置居中双孔。

——据此前报道可知，荣耀 Magic6系列支持3D人脸识别和眼球追踪，类灵动岛交互。

与云侧 AI 大模型不同，荣耀端侧 AI 大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧 AI 对用户个人数据和习惯的学习成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

据介绍，此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了 AI 大模型在端侧的更好部署。在性能方面，双方联合优化端侧 AI 大模型的推理性能，充分释放端侧 NPU 算力；在功耗方面，联合优化端侧 NPU 调度，让大模型应用流畅又省电；最后，在隐私安全方面，双方联合优化端侧 AI 大模型应用的数据通路防护，保障用户隐私绝对安全。

赵明在本次峰会上宣布，荣耀 Magic6 采用骁龙 8 Gen 3 移动平台，将支持 70 亿参数的端侧 AI 大模型，开创生成式 AI 的新时代。目前，荣耀端侧 AI 大模型可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，结合多模态自然交互，荣耀 Magic6 对用户意图理解更精准更立体，能够认知学习图像、文本和复杂语义，带来千人千面的用户专属智慧服务。

◇ 骁龙 8 Gen 3，现已正式发布，详细规格汇总如下：

一、规格架构：

◆ 制程工艺：台积电 4nm；

◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核；

——支持4800MHz LPDDR5x 内存，最高 24GB、UFS 4.0 闪存。

◆ Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

◆GPU：Adreno 750•930MHz，核心规模增加 20%；

——支持硬件光线追踪、虚幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插帧技术和 240 FPS 游戏。

◆ ISP影像技术：单颗摄像头最高支持 200MP，支持 8K 30fps 或 4K 120fps 视频拍摄；

◆ 5G 调制解调器：骁龙 X75 5G 调制解调器；

——配备 2.5 倍的 AI 处理能力，10 Gbps 峰值下载速度、3.5 Gbps 峰值上传速度，支持 8 载波聚合（mmWave）、4x4 MIMO（Sub-6）、2x2 MIMO（mmWave）。

◆ FastConnect 7800 移动连接系统：支持高频段同步（HBS）多链路的商用 Wi-Fi 7，速率最高可达 5.8Gbps，支持蓝牙 5.4，双蓝牙、LE 音频和带有空间音频的骁龙畅听（支持 48kHz 无损音乐串流、48 毫秒低时延）；

◆ Snapdragon Smart（AI）：Hexagon NPU，AI 性能最高提升 98%，能效提升 40%，同性能功耗下降 43%，可以在设备上运行生成式 AI 模型，将会支持 20 多种 AI 模型；

二、理论性能

【1】Geekbench5：

◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，CPU单核约1693分／多核约6782分。

——相较骁龙Gen2，单核提升约12.5%／多核约30%。

【2】CPU能效曲线：

◆ 骁龙8Gen3，高频能效领先苹果A17Pro，低频能效效基本持平骁龙8Gen2；

——Geekbench5。

◆ 骁龙8Gen3，高频能效领先苹果A16，低频能效效基本持平骁龙8Gen2；

——Geekbench6。

◆ 据小白测评数据，骁龙8Gen3若维持与前代相同的峰值性能，峰值功耗将下降30%。

【3】CPU小结：骁龙8Gen3，单核性能超越A15，但功耗控制不佳，多核性能大幅提升，大于或等于a17 Pro，中高频能效大幅提升，大于或等于A17 Pro。

【4】GFXbench 5.0GPU测试：

◆ 骁龙8Gen3，在该项目中约84帧，较前代提升21.7%。

——领先A17 Pro约31%。

【5】GPU能效曲线：

◆ 骁龙8Gen3，GPU高频能效，以及性能，于原有基础上进一步大幅提升，满载主板功耗仅不到九瓦 ！

——领先移动端全平台产品。

【6】3DMark Wildlife Extreme：

◆ 骁龙8Gen3（770MHz），在该项目中，峰值性能得分约4632分，峰值功耗约8.2瓦。

——相较A17 Pro， GPU性能进一步领先，且整体功耗相对更低。

◆ 骁龙8Gen3（903MHz），在该项目中，峰值性能得分约5170分，峰值功耗约12.6瓦。

——超频后，理论算力接近GTX1050Ti•笔电版，基本持平AMD•780M核显。

【7】3DMark Wildlife Extreme•GPU压力测试：

骁龙8Gen3，在该项目中，整体稳定度高达89.6%。

——降频后，理论算力接近GTX1050Ti•笔电版，基本持平AMD上代680核显。

【8】3DMark Solar Bay•GPU光追测试：

◆ 骁龙8Gen3（770MHz），在该项目中，性能得分约7688分，相较骁龙8Gen2性能提升约43%，功耗提升仅0.4瓦。

◆ 骁龙8Gen3（903MHz），在该项目中，性能得分约8710分，功耗10.9瓦。

【9】GPU小结：移动端最强GPU。