骁龙 8 Gen 3，官宣：10 月 25-26 日发布，GPU性能提升超40%，有望加持 AI大模型
10 月 16 日消息，高通官宣，2023 骁龙峰会，将于10月25日至26日举行，届时将发布，骁龙 8 Gen 3 处理器。
——预计本次大会将以 AI 为主题。
骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：
【骁龙 8 Gen 3标准款】
◇ 制程工艺：台积电N4P
◇ CPU：采用1×3.19GHz±*X4 超大核(实验室样片主频最高3.7Ghz）+5×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）；
◇ GPU：Adreno 750；
◆理论性能跑分：
❶ CPU：
【1】就华硕ROG Phone 8 Ultimate，现有Geekbench6跑分，对比极客湾公布的小米13Pro，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 9%，多核提升约 23.7%。
【2】就努比亚 NX769J，现有Geekbench5跑分，对比极客湾公布的小米13Pro，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 6%，多核提升约 14%。
❷ GPU：
【1】对比，此前收录的三星 Galaxy S23 Plus，骁龙 8 Gen 2，Geekbench 6 Vulkan跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，整体提升幅度超越50% !
◇ 标准版CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）；
◇ 标准版GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）／Geekbench 6 Vulkan•15,434 分（骁龙 8 Gen 2：约10000分）；
◇ 安兔兔V10•CPU：44万，综合提升约16%（骁龙8Gen2，38万）；
◇ 安兔兔V10•GPU：84万，综合提升约40%（骁龙8Gen2，60万）；
【骁龙 8 Gen 3高频版】
◇ 制程工艺：台积电N4P
◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）；
◇ GPU：Adreno 750；
——具体规格配置基于，Geekbench 6平台，三星 Galaxy S24 Ultra现有跑分，如下图所示：
对比，此前收录的三星 Galaxy S23 Plus，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 11.4%，多核提升约 29%。
◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 25 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
此外，Arm 公司现已发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。
◇ 极限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。