硅真智能是一家AI数字人技术研发商,以人工智能为核心,致力于研究和开发全球领先的人工智能内容生产、交互体验等应用技术,为企业解决各种非常规问题提供创新性的解决方案。近日硅真智能获得数千万元融资,由聚焦国内人工智能AI应用领域的聚丰资产领投。据悉,本轮融资,硅真智能将用于AI技术团队的扩建,服务器扩建,硅真AI大模型学习与训练,全国经销网络扶持补贴及市场渠道方面广告的投入。本次融资具体数额并未透露。(IT桔子)...【查看原文】
中州创赢是一家AIGC服务提供商,通过生成式AI技术,让每一家企业拥有低门槛使用“创赢AI智能+”自动开播工具和一键生成图文短视频内容,实现智慧营销。近日,以AIGC为核心的人工智能研发企业安徽省中州创赢大数据科技有限公司(以下简称中州创赢)意向完成数千万元A轮融资,本轮投资方尚未透露。(IT桔子)
融资AIGC生成式AI
2024-03-18
生境科技是一家室内空间AI设计系统开发商,以场景生成AIGC作为切入点,致力于推动消费者与供应链端的连接,为家装/工装供应链(天地墙、门窗柜、软装家具等)、设计企业、施工企业等提供革命性解决方案,打造设计、报价、生产一体化自动平。近日,生境科技完成数千万天使轮融资。本轮投资由香港X科技基金(HKX基金)、清水湾基金、重庆智能建造研究院联合领投,万华生态集团、金牌厨柜战投德韬资本跟投。(IT桔子)
融资AIGC
2024-05-29
目前,公司产品已经开始服务于数家自动驾驶和机器人公司。据悉,光轮智能组建了一支生成式AI+仿真的国际领先的专家团队,凭借最多次合成数据的落地经验和独创的真实性评测算法,可保证每一帧数据都足够真实、对模型有价值…
融资自动驾驶生成式AI
投融界 2023-07-26
东揽智能是一家深度学习算法场景化应用技术研发商,是专注于深度学习算法场景化应用的人工智能企业。成立以来,东揽凭借自主的“算法+软件+硬件”的全栈能力,在交通行业完成了智慧高速、智慧隧道、全息路口、车路协同、智慧巡检、智慧园区等全场景智慧化解决方案,在江苏、浙江、广西、甘肃、河北等地均有落地应用。近日东...
融资人工智能深度学习
IT桔子 2023-02-14
近日,国内领先的AIGC技术公司右脑科技(RightBrainAI)宣布完成数千万元天使轮融资,本轮投资由光速光合领投,老股东奇绩创坛跟投。右脑科技致力于打造国内领先的视觉内容AI创作平台,此次融资资金将主要…
AIGC融资AI写作
投融界 2023-06-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
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