原标题:OpenAI商洽从软银融资10亿美元,拟研发“AI界的iPhone”
据报道,OpenAI正在商议从软银集团融资逾10亿美元,以研发一款消费者使用的手机。据悉,OpenAI首席执行官Sam Altman已经挖来前苹果公司设计总监Jony Ive,来设计“AI界的iPhone”,并在与软银创始人孙正义就新资金问题进行深入谈判。报道称,Altman和Ive打算开发一款帮助用户与AI更直观互动的设备。(新浪科技)
DoNews9月28日消息,据报道,OpenAI正在商议从软银集团融资逾10亿美元,以研发一款消费者使用的手机。据悉,OpenAI首席执行官山姆·奥特曼(SamAltman)已经挖来前苹果公司设计总监乔纳森·…
OpenAI苹果融资阿尔特曼
DoNews 2023-10-02
AI与手机结合会是什么样子呢!快科技9月29日消息,OpenAI正与被誉为“iPhone之父”的前苹果首席设计师艾维(Jony Ive)以及软银的孙正义进行深入谈判,拟成立一家合资企业,目的是打造
OpenAI苹果融资
2023-09-29
AI与手机结合会是什么样子呢?据英国《金融时报》报道,OpenAI正与被誉为“iPhone之父”的前苹果首席设计师艾维(Jony Ive)以及软银的孙正义进行深入谈判,拟成立一家合资企业,目的是打造一款AI时代的iPhone。据知情人士透露,孙正义、Altman和艾维已讨论创建一家公司。其会从三家公司中吸收人才和技术,软银计划向这家合资企业投资逾10亿美元。目前,OpenAI正在与投资者就潜在股票出售进行磋商,投资者对这家初创公司的估值将在800 亿~900亿美元。要知道,这个数字几乎已经是该公司今年早些
OpenAI苹果融资金融
科技观察官 2023-09-29
驱动中国2023年9月28日消息据新浪科技报道,OpenAI正在商议从软银集团融资逾10亿美元,以研发一款消费者使用的手机。同时,OpenAI首席执行官SamAltman已经挖来前苹果公司设计总监JonyIv…
驱动中国 2023-10-06
泓博医药9月28日在互动平台回复投资者问题:公司PR-GPT项目进展顺利,正在进行大型语言模型本地部署工作,后续算法优化、最新生物医药数据训练及应用场景开发等工作将按计划有序开展,预计在年底前可以上线Demo…
OpenAI英伟达AIGC融资大语言模型
智东西 2023-10-17
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,浙江金纬片板膜设备制造有限公司取得一项名为“种片材切割装置”的专利,授权公告号CN222200658U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利,公开号CN119179354A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本申请涉及温度控制技术领域,具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利,公开号CN119179365A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利,公开号CN119179352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及温度控制技术领域,公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质,用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利,授权公告号CN222200655U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利,授权公告号CN222200652U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利,公开号CN119179363A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利,公开号CN119179361A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利,授权公告号CN222200645U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利,授权公告号CN222200654U,申请日期为2024年3月。
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