清华系AI大模型「博瀚智能」获A+轮近亿元融资
投资界9月20日消息，制造业AI大模型厂商「博瀚智能」日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。
「博瀚智能」成立于2019年，主攻人工智能端到端大模型基础平台，面向智能制造、自动驾驶等场景提供机器学习和深度学习产品及解决方案。博瀚智能于2020年发布全球首个支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台并投入商用；2021年以来，年收入复合增长率超过200%。
制造业转型升级进程中，相关企业既存在处理、分析数据的需求，又面临数据分散、人力成本大、定制化要求高等难点。对此，博瀚智能选择自建基础平台，采用模块化处理方式，为企业客户提供数据存储、预处理、标注、训练优化等AI建设闭环流程。
以质量管理场景为例，针对此前 AI质检方案存在需要定制化开发、落地慢等问题，博瀚智能结合自研的 “数据驱动 + MLOps”无代码智能制造基础大模型平台，在行业内率先推出自适应AI质检解决方案，通过数据模型闭环，实现模型在落地现场的自主迭代与终生训练。
面向不同工业质检场景时，自适应质检解决方案能够大幅缩短落地时间并降低成本，满足企业的柔性生产需求，实现AI质检上线后的自主运维管理。目前，这一解决方案已在国内外多家头部企业落地，覆盖计算、5G、终端等产品的200+条产线。
此外，博瀚智能也拓展自动驾驶、超算中心、医疗等领域业务，与一线主机厂、大型央国企、运营商等开展合作，提供端到端平台工具产品。尤其在大模型落地方面，博瀚智能基于自研的博识大模型平台，联合合作方为行业客户提供大模型数据处理、模型微调、优化、压缩、部署等解决方案与服务，帮助具体场景下大模型落地运转。
博瀚智能创始人兼CEO郭玮出身清华大学电子工程系，并取得加拿大维多利亚大学硕博学位，曾任微软亚洲硬件中心创始人、首席架构师，带头研发微软Xbox、Surface Book等产品；联创&CTO苏力强出身北京大学，获耶鲁大学博士学位，曾任摩根大通技术副总裁、摩根斯坦利技术副总裁等，擅长大型计算集群系统软件设计、数据系统设计，人工智能核心算法研究和交付经验丰富。
金浦投资金科基金合伙人饶雪莹表示：“博瀚智能作为全球首个同时支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能基础大模型平台，其围绕“1通用+X行业”基于平台底座的综合大模型解决方案已成功适配多行业并落地部署。我们长期看好郭玮博士、苏力强博士团队及博瀚智能能够深度解决行业化痛点，并实现在制造业制造、教育科研、自动驾驶、电力能源领域实现对于AI大模型的落地应用。”
中信创投管理合伙人张予焓表示：“博瀚智能具备综合能力的国际优秀科技研发团队，通过聚焦于人工智能AI大模型开放平台以及深度学习算法的研发，提高国内外人工智能科研与生产落地能力。公司同时也将平台研发成果应用于制造、半导体、汽车电子及能源等领域，通过提高效率，降低成本创造新的科技和商业价值。”
融煜创投合伙人杨建桐表示：“博瀚智能主打以“数据为中心”的AI开发与落地思想，打造了全栈、灵活、可拓展的云边端人工智能平台体系，孵化出的AI Studio、博瀚智能工业平台、博瀚自动驾驶平台等多个深度适配行业的智能场景的平台与产品，具备数据持续集成、模型持续训练、模型持续部署、模型持续监控的自动化MLOPs流程管理，在行业内率先实现了以“数据驱动”为核心的生产方式。我们看好博瀚智能产品在聚焦工业制造、智能交通、电力能源领域的AI大模型落地应用，并坚定相信团队在AI大模型的持续创新与钻研能力。”
卓源资本创始合伙人、CEO林海卓表示：“随着技术的不断进步和应用场景的拓展，AI大模型将在制造业发挥更大的作用。从智能制造到智慧工厂，从自动化生产线到自主决策优化，AI大模型正在为制造业带来革命性的变革。未来，制造业将更加依赖于AI大模型的智能化和自适应能力，实现更加高效、精准和可持续的生产模式。”
