在之前的年度演讲中,雷军提到今年4月,小米正式组建AI大模型团队。而且小爱同学正式升级生成式大模型,已经开始测试,小米高管最新表态很快会实现端侧AI模型能力。这篇文章来自小米创始人雷军公众号的分享,详细解释了小米大模型的台前幕后,希望能对大家了解小米大模型有所帮助。...【查看原文】
在之前的年度演讲中,雷军提到今年4月,小米正式组建AI大模型团队。而且小爱同学正式升级生成式大模型,已经开始测试,小米高管最新表态很快会实现端侧AI模型能力。这篇文章来自小米创始人雷军公众号的分享,详细解释了小米大模型的台前幕后,希望能对大家了解小米大模型有所帮助。
AI大模型
Nairo 2024-01-01
鞭牛士4月14日消息,今日晚间,雷军发文谈大模型和AIGC,小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我…
AIGC自动驾驶
鞭牛士 2023-04-14
三言科技 4月15日消息,14日晚,小米雷军发文称谈及对大模型和AIGC的看法,雷军表示:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。
三言科技Pro 2023-04-15
4月14日,小米CEO雷军今晚微博发文谈大模型和AIGC。雷军称,小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品…
大力财经V 2023-04-15
金融界3月18日消息,有投资者在互动平台向拓尔思提问:董秘,你好:Sora是由800张英伟达A100的卡运算1天时间生成的1分钟视频,当下的AI硬件的水平没法支撑Sora模式进行盈利,那么通用大模型的性能天花板将很快达到了,后面通用大模型与行业大模型将与行业进行结合,赋予行业降本增效。请问贵司的行业大模型最近有什么具体的进展么,谢谢回复。
金融融资Sora英伟达
金融界 2024-03-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
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