在OpenAI推出GPT系列大模型以后，市场上各种类似的大模型也层出不穷，这些大模型也基本都会兼容OpenAI的接口，在开发基于大模型的应用时，选择使用OpenAI接口作为和后端大模型通讯的标准...【查看原文】
在OpenAI推出GPT系列大模型以后，市场上各种类似的大模型也层出不穷，这些大模型也基本都会兼容OpenAI的接口，在开发基于大模型的应用时，选择使用OpenAI接口作为和后端大模型通讯的标准
编程OpenAI
长弓三石 2024-10-23
随着AI的发展，各行各业将迎来颠覆性改变，AIGC时代即将到来。作为程序员，更应该积极拥抱新时代。本期介绍的内容是，如何在项目中使用OpenAI API的接口 实现对话功能。
OpenAIAIGC
有机后脑 2024-05-15
图文并茂手把手教你基于React多种方案使用实现ChatGPT打字机效果 stream axios fetch
OpenAIChatGPT
tangdou369098655 2023-11-12
以下是一个PHP代码示例，用于向OpenAI的Embeddings API发送请求。请注意，您需要提供API密钥才能进行身份验证。您还需要在请求正文中包括要嵌入的文本。OpenAI的Embeddings API是一种自然语言处理工具，可以将文本转换为向量表示形式。 这些向量被认为是“语义空间”中的点，其中包含文本之间的相似性关系。 通过使用Embeddings API，您可以轻松地比较和分析不同的文本，并找到它们之间的共同点和区别。 例如，您可以使用此API来开发文本分类器、语义搜索引擎或词汇扩展工具等。
OpenAI编程
半抹灯芯 2023-04-06
本文以MyQQ举例，实现“舔狗日记”和ChatGPT接入群聊。 首先在MyQQ官网把SDK开发包下载下来，解压后得到以下目录，找到“MyQQ_SDK_易语言_S1” [图片] 解压后并用易语言软件打开“MyQQ SDK_1 20220405.e”，把“精易模块”拖进模块引用列表，并修改插件名称（插件名称必须跟文件名一致，插件名称是 keke.mq.dll 的话，那么插件名称必须是 keke ） [图片] 红色框是定义三个局部变量，蓝色框是调用API的代码，“网页_访问S”是精易模块的方法，支持接收网页返回
ChatGPT编程
1727keke 2024-09-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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