写在前面 众所周知，大模型很火，总想着如何学习一下大模型，利用大模型做点什么事情。 本文利用langchain+文心一言+数据库，实现了基于数据库内容做个问答机器人。代码其实很少。 用文心一言是因为o...【查看原文】
写在前面 众所周知，大模型很火，总想着如何学习一下大模型，利用大模型做点什么事情。 本文利用langchain+文心一言+数据库，实现了基于数据库内容做个问答机器人。代码其实很少。 用文心一言是因为o
文心一言编程
nil 2024-09-08
本文使用LangChain+ChatGLM来实现一个简单的基于本地知识库的问答系统，可以在完全不使用openai提供的api来完成本地知识库问答系统的搭建。
ChatGLMOpenAI
随想笔记 2023-05-23
chatGPT是通用文本语言模型，对于某些比较某些垂直的知识认知很有限，对于私域信息回答“全靠瞎编”，并且目前来说模型对于上下文Token数量的支持也很有限。官方提供了embedding的方法，我们可以通过这种方法可以扩展 chatGPT的知识库，但是需要注意的是上下文还是也会局限embedding的能力。我们的目标是为让chatGPT了解如下知识（就是几个手机App的介绍）：从零实现代码相对比较耗时semantic-search-nextjs-pinecone-langchain-chatgpt这个项目
ChatGPT编程
CScript 2023-12-29
还在寻找基于文心一言搭建本地知识库问答的方案吗？AI Studio星河社区带你实战演练（支持私有化部署）！相信对于大语言模型（LLM）有所涉猎的朋友，对于“老网红”知识库问答不会陌生。自从大模型爆火后，开发者都希望尽快进行开发实战，企业都希望尽快在产品中集成LLM的能力，结合业务快速落地，那最直接的方式就是构建知识库问答。本项目由AI Studio星河社区开发者「SWHL」创作并发布体验应用，应用中使用AI Studio SDK（文末获取文档）提供的能力完成文心一言与向量检索增强的结合，与此同时，开发者「
文心一言大语言模型
飞桨PaddlePaddle 2023-09-21
利用GPT和Milvus向量数据库，搭建一个私有化的知识库，向量数据库提供了一个很好的解决方案，紧跟大预言模型的发展步伐。
ChatGPT
闪电球 2023-04-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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