钛媒体App 11月1日消息,OpenAI正在为其旗舰产品ChatGPT增加一套新的搜索功能,使这家人工智能初创公司对Alphabet旗下谷歌的挑战进一步升级。OpenAI周四表示,这个名为ChatGPT Search的选项将让聊天机器人的用户像在网络上一样搜索及时的信息,并获得新闻出版商和其他数据源的在线归属。此前该公司在7月份推出了名为SearchGPT的产品原型,该产品与ChatGPT应用程序是分开的,仅供有限数量的用户使用。
钛媒体App11月1日消息,OpenAI正在为其旗舰产品ChatGPT增加一套新的搜索功能,使这家人工智能初创公司对Alphabet旗下谷歌的挑战进一步升级。OpenAI周四表示,这个名为ChatGPTSearch的选项将让聊天机器人的用户像在网络上一样搜索及时的信息,并获得新闻出版商和其他数据源的在线归属。
OpenAI谷歌ChatGPT人工智能
钛媒体快报 2024-11-01
OpenAI在ChatGPT增添搜索功能 挑战谷歌财联社2024-11-01 00:34发布于上海上海报业集团旗下《财联社》官方账号【OpenAI在ChatGPT增添搜索功能 挑战谷歌】财联社11
OpenAI谷歌ChatGPT
财联社 2024-11-01
OpenAI周四表示,这个名为“ChatGPT搜索”的选项将允许用户像在网络上一样搜索及时信息,并获得显示归属的新闻和其他数据源。该公司在7月推出了名为SearchGPT的产品原型,它与ChatGPT应用是分开的,并且只对少数用户开放。随着ChatGPT在2022年底取得巨大成功,科技公司竞相将生成式AI纳入一长串服务中,包括在线搜索。
OpenAI谷歌ChatGPT生成式AI
金融界 2024-11-01
OpenAI在机器人聊天工具旗舰产品ChatGPT新增一系列搜索功能,加快挑战搜索巨头Alphabet旗下谷歌公司的步伐。谷歌A短线从175美元一线跳水至172美元下方,日内整体从平盘上方转而下跌约1.4%。
谷歌OpenAIChatGPT
华尔街见闻 2024-11-01
其次,模型的数据更新与训练是不同的过程,OpenAI虽会不断更新大模型的数据,但如何确保数据的准确性和及时性也是需要解决的问题。总体而言,ChatGPT成为AI搜索是AI领域的一次重大变革,为用户提供了新的信…
福布斯 2024-11-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
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