智能交互上,问界M9搭载全新HarmonyOS4与全新HUAWEISOUND卓越系列,全车满配10块屏幕,同时小艺首次搭载AI大模型,为用户创出更多全场景可能。此外,问界M9首发HUAWEIARHUD临境抬头…...【查看原文】
问界M9搭载全新HarmonyOS4与全新HUAWEISOUND卓越系列,全车满配10块屏幕,同时小艺首次搭载AI大模型,为用户创出更多全场景可能。基于HUAWEIiDVP智能汽车数字平台,通过多模态融合感知…
华为AI大模型汽车
车伯乐 2024-01-25
Top试驾 2024-02-07
在华为深度赋能下,问界M9将重塑智慧出行规格,为用户提供持续领先的出行体验。问界M9搭载全新HarmonyOS4与全新HUAWEISOUND卓越系列,全车满配10块屏幕,同时小艺首次搭载AI大模型,为用户创出…
华为AI大模型
FM896武汉交通广播 2023-12-31
领先的智能座舱,智慧交互再进阶问界M9搭载全新HarmonyOS4与全新HUAWEISOUND卓越系列,全车满配10块屏幕,同时小艺首次搭载AI大模型,为用户创出更多全场景可能。基于HUAWEIiDVP智能汽…
AI大模型
光看车 2024-03-01
车图腾 2024-01-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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