荣耀Magic6亮相高通骁龙峰会， 官宣支持自研70亿端侧AI大模型
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说，每一代高通旗舰骁龙处理器的发布，都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说，荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现，成为了这次发布会的一大亮点。
在骁龙峰会上，荣耀赵明作为嘉宾亮相，不仅宣布荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen3，而且还支持荣耀自研7B端侧AI大模型（7B是70亿参数规模）。其实从上一代荣耀Magic5开始，荣耀就已经实现了平台级的AI能力，到了这一代Magic6，荣耀可以说再次开启了手机OS的新一轮革命。
为了证明荣耀Magic6的强大AI能力，荣耀还展示了“眼控灵动胶囊”与“AI大模型”功能。当用户观看胶囊部位的时候，手机可以监测用户的视线，该区域可以自动放大，展示更多内容，减少用户操作过程。至于荣耀自研7B端侧AI大模型，则可以让语音助手以更接近真人的方式理解用户的意图，深度揣测用户需求，避免出现大家口中经常吐槽“人工智障”的尴尬出现，视频中妈妈通过语音助手直接让手机里孩子的视频成为一个记录大片。
值得一提的是，与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。
让我们将话题回归到骁龙峰会与AI大模型，这次的荣耀Magic6的能力展示，证明了荣耀已经将AI技术，武装到了系统和硬件的每一个环节。在骁龙8Gen3的加持下，荣耀Magic6大概率会再次成为全行业讨论的热点，做到真正的高水准，对得起自己的安卓旗舰定位。