每经AI快讯，当地时间周三（10月2日），美国人工智能公司OpenAI在官网宣布，其在最新一轮融资中筹集了66亿美元，融资后估值达到1570亿美元。
每日经济新闻
每经AI快讯，当地时间周三（10月2日），美国人工智能公司OpenAI在官网宣布，其在最新一轮融资中筹集了66亿美元，融资后估值达到1570亿美元。每日经济新闻…
OpenAI人工智能融资
每日经济新闻 2024-10-03
OpenAI融资
财联社 2024-10-03
智东西3月15日消息，据《福布斯》杂志报道，美国人工智能初创公司AdeptAILabs目前已经筹集了3.5亿美元的B轮融资，投后估值至少为10亿美元。AdeptAILabs于2021年创立，公司主要负责开发AI软件以实现计算机任务自动化。
融资OpenAIChatGPT人工智能
智东西 2023-03-15
主打陪伴的伴侣AI
融资ChatGPT
元宇宙之心 2023-07-06
该系列包含三个模型，能力由强至弱分别是Claude3Opus（著作）、Claude3Sonnet（十四行诗）和Claude3Haiku（俳句）。开源大模型生态社区OpenCSG的创始人陈冉也并不认可“时代已过”，他表示，这是一个层级和另外一个层级比，毕竟GPT-4已经出来很长一段时间了。
融资GPT-4
第一财经 2024-03-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
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