SiliconCloud是集合主流开源大模型的一站式云服务平台，为开发者提供更快、更便宜、更全面的模型API，为生成式AI应用带来更高效的用户体验。...【查看原文】
此外，还将把Qwen2扩展成多模态模型，融入视觉及语音的理解。据阿里云通义千问团队披露，Qwen2系列包含5个尺寸的预训练和指令微调模型，Qwen2-0.5B、Qwen2-1.5B、Qwen2-7B、Qwen2-57B-A14B和Qwen2-72B，其中Qwen2-57B-A14B为混合专家模型（MoE）。
通义千问
中国证券报 2024-06-07
前言 近年来，大模型技术发展迅速，开源模型的出现为AI研究和应用带来了新的活力。在这一背景下，阿里云通义千问团队发布了全新升级的Qwen2系列开源模型，为国内外开发者提供了更强大的工具和更丰富的选择。
努力犯错玩AI 2024-06-11
先是今年4月Meta发布的Llama3-70B赶超GeminiPro1.5等一众闭源模型，被当作“开源模型将一举翻越GPT-4高峰”的标志；然后是今日阿里云推出的Qwen2-72B再次屠榜，不仅赶超Llama…
LLaMAGPT-4
智东西 2024-06-21
在权威模型测评榜单OpenCompass中，此前开源的Qwen1.5-110B已领先于文心4.0等一众中国闭源模型。通义千问Qwen2系列模型大幅提升了代码、数学、推理、指令遵循、多语言理解等能力。通义千问团…
Hugging Face通义千问编程
OSC开源社区 2024-06-18
钛媒体App6月7日消息，阿里通义千问Qwen2大模型今日发布，并在HuggingFace和ModelScope上同步开源。
通义千问Hugging Face
钛媒体快报 2024-06-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
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