对 Aleph Alpha 来说，不再执着于 AI 模型竞赛将使其能够在无需为维持尖端人工智能模型支付巨额费用的情况下追求增长。...【查看原文】
对 Aleph Alpha 来说，不再执着于 AI 模型竞赛将使其能够在无需为维持尖端人工智能模型支付巨额费用的情况下追求增长。
融资苹果OpenAI人工智能
华卫 2024-09-10
可怕的是这些主张很可能得到了OpenAI员工乃至硅谷不少技术投资者的支持。
OpenAIAGI融资
Tina 2024-06-11
苹果OpenAI融资
机器之心 2024-09-29
肯尼斯·斯坦利：对于人工智能研究人员来说，也许最大的变化之一，就是20-25年前，我们只从第一性原理出发，就能创造出一些全新的东西。肯尼斯·斯坦利：人们在很小的时候就被灌输他们应该做什么，似乎这才是通往成功的…
OpenAI人工智能
商学院杂志 2024-03-30
IT之家 4 月 14 日消息，福布斯发布 2023 年 AI 50 榜单，评选了最有前途的利用 AI 开展业务的 50 家未上市公司。上榜的公司总共获得了 272 亿美元的融资。其中 AlphaSe
OpenAI融资
IT之家 2023-04-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
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