百度即将发布一款内置人工智能(AI)助手的眼镜,与Meta Platforms的雷朋眼镜展开竞争,后者是AI硬件领域为数不多的成功产品之一。百度计划下周在上海举行的百度世界大会上展示该产品。该眼镜将内置摄像头,可拍摄照片和视频,并支持基于百度文心一言模型的语音互动。(彭博)
百度即将发布一款内置人工智能(AI)助手的眼镜,与MetaPlatforms的雷朋眼镜展开竞争,后者是AI硬件领域为数不多的成功产品之一。百度计划下周在上海举行的百度世界大会上展示该产品。该眼镜将内置摄像头,可拍摄照片和视频,并支持基于百度文心一言模型的语音互动。
百度人工智能文心一言
华尔街见闻 2024-11-08
【VRAR星球原创稿件,未经许可禁止转载】每天三分钟,了解VR/AR行业热点今日新闻速览•Snap推出独立AR眼镜,宣布与OpenAI合作•EssilorLuxottica 与 Meta 宣布建立长期合作伙伴关系•visionOS 2正式发布,打造全新空间计算体验•Sandbox VR推出全新沉浸式虚拟现实体验《Deadwood PHOBIA》•Mojo Vision将与CY Vision合作开发MicroLED HUD•英国老牌VR工作室nDreams 面临裁员,影响员工总数达 17.5%•《
OpenAI
VRAR星球 2024-09-18
亮眼的销售成绩说明了大众对「Ray-BanMeta」的喜爱,也似乎指明了智能眼镜未来发展的新方向:在AI大模型等最新技术的加持下,科技公司提供技术能力,把硬件打造与销售工作还给已经成功的硬件品牌公司。从Goo…
谷歌AI大模型
极客公园 2024-08-02
【VRAR星球原创稿件,未经许可禁止转载】 每天三分钟,了解VR/AR行业热点 今日新闻速览 •国外博主曝光PICO 4S最新渲染图,产品或名为PICO 4 Ultra •消息称三星正积极开发LLW DRAM内存, 瞄准苹果下代XR设备订单 •Meta预计2025年发布HUD智能眼镜,准备入股雷朋,但不采用该品牌 •OpenAI推出全新小模型「GPT-4o Mini」,比GPT-3.5 Turbo便宜60%-70% •国内AR企业Rokid再获4亿元融资,合肥政府首期2亿资金即将到位 •Meta的AR/V
苹果OpenAI融资
VRAR星球 2024-07-22
离大模型更近的互联网公司和AI公司自然也近水楼台,百度今天也正式发布了全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜——小度AI眼镜。在大模型的产业应用方面,目前有15万家企业、80万开发者入驻文心智能体平台,而且有超…
百度苹果
AppSo 2024-11-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利,授权公告号CN222214210U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
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