Qwen2是通义千问团队的开源大语言模型，由阿里云通义实验室研发。以Qwen2作为基座大模型，通过指令微调的方式实现高准确率的文本分类，是学习大语言模型微调的入门任务。 指令微调是一种通过在由（指令，...【查看原文】
1 引言 Qwen2.5是Qwen大型语言模型系列的最新成果。对于Qwen2.5，通义千问团队发布了从0.5到720亿参数不等的基础语言模型及指令调优语言模型。Qwen2.5相比Qwen2带来了以下改
大语言模型通义千问
openMind开发者 2024-09-27
在看到这个新闻的前一周，我就开始使用Qwen2了，体验很不错。Qwen2能得到业界认可也是实至名归。比如此次就在大模型评测网站HuggingFace得到了其联合创始人Clem的承认，是开源模型界的世界第一。 阿里Qwen2在国内的中文也是占据领先地位。我所知就有很多商业产品，或其他大模型产品，就是基于阿里的通义千问大模型作为基座模型。毕竟直接从0开始训练大模型的成本太高了，而阿里通义千问也足够好用，基于阿里通义千问大模型开发产品是个很好的选择，此次的新版Qwen2则是更进一步的优秀。 近期OpenAI对中
Hugging Face通义千问OpenAI
明哥选C 2024-06-30
（完整代码）以SD1.5作为预训练模型，在火影忍者数据集上微调火影风格的文生图模型，学习SD训练的入门任务。
Stable Diffusion编程
林泽毅 2024-06-17
阿里云的人工智能平台PAI，作为一站式的机器学习和深度学习平台，对Qwen2模型系列提供了全面的技术支持。
通义千问大语言模型机器学习深度学习人工智能
阿里云大数据AI技术 2024-06-14
今天是6月7日，高考第一天，语文考试结束了，高考作文又成为了备受关注的热点，AI时代也进入了高考作文内容中，恰好今天阿里云通义千问发布Qwen2开源大模型，咱们来聊聊
通义千问
StrangeXin 2024-06-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
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