原标题:通义大模型落地手机芯片
证券时报e公司讯,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
作者:郝俊慧 来源:IT时报AI手机正在加速进入市场。3月28日,阿里云和联发科联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配。
通义千问AI聊天机器人
IT时报 2024-03-28
连上网络,进入网页,然后才能使用AI大模型。3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联发科携手宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。
通义千问AI大模型
封面新闻 2024-03-28
3月28日,阿里云与联发科联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。据悉,这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,同时意味着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
通义千问
华夏时报 2024-03-29
3月28日上午消息,智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
AI聊天机器人通义千问
和讯网 2024-03-28
3月28日,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
北京商报 2024-03-28
上海、浙江、江苏、山东等4省份明确,部分招录条件年龄放宽至40岁。
8点1氪 2024-11-12
周期有起落,时代不重来。
远川研究所 2024-11-12
有人骤降,有人飙升......
手游那点事 2024-11-12
优先级管理提升效率,关键在正确选择任务。
TPP管理咨询 2024-11-12
点评一下金融数据
狐狸君raphael 2024-11-12
阿维塔力争在2025年第三、第四季度实现盈亏平衡。
科技新知 2024-11-12
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,合肥国轩高科动力能源有限公司申请一项名为“一种改善低温性能的电解液及锂离子电池”的专利,公开号CN118919857A,申请日期为2024年7月。
金融界 2024-11-11
你经历过吗?
果壳 2024-11-12
杨植麟与月之暗面因股权冲突在香港被仲裁。
走出舒适圈,不断突破自我。
Copyright © 2024 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1