原标题:通义大模型落地手机芯片
证券时报e公司讯,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
作者:郝俊慧 来源:IT时报AI手机正在加速进入市场。3月28日,阿里云和联发科联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配。
通义千问AI聊天机器人
IT时报 2024-03-28
连上网络,进入网页,然后才能使用AI大模型。3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联发科携手宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。
通义千问AI大模型
封面新闻 2024-03-28
3月28日,阿里云与联发科联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。据悉,这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,同时意味着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
通义千问
华夏时报 2024-03-29
3月28日上午消息,智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
AI聊天机器人通义千问
和讯网 2024-03-28
3月28日,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
北京商报 2024-03-28
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新周刊 2024-09-17
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