原标题:通义大模型落地手机芯片
证券时报e公司讯,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
作者:郝俊慧 来源:IT时报AI手机正在加速进入市场。3月28日,阿里云和联发科联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配。
通义千问AI聊天机器人
IT时报 2024-03-28
连上网络,进入网页,然后才能使用AI大模型。3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联发科携手宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。
通义千问AI大模型
封面新闻 2024-03-28
3月28日,阿里云与联发科联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台。据悉,这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,同时意味着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
通义千问
华夏时报 2024-03-29
3月28日上午消息,智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
AI聊天机器人通义千问
和讯网 2024-03-28
3月28日,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
北京商报 2024-03-28
IT之家11月15日消息,科技媒体sammyguru今天(11月15日)发布博文,报道称韩版三星GalaxyS25标准版手机现身GeekBench跑分库,确认搭载高通骁龙8至尊版芯片,内存会升级到12GB。根据跑分库页面信息,该机型号为SM-S931N,在GeekBench6.3.0版本中单核成绩为2481分,多核成绩为8658分。
IT之家 2024-11-15
随着社交平台在数字化时代中的核心地位日益凸显,确保用户在交友过程中的网络安全变得至关重要。爱聊APP,作为一个深受超1.5亿用户信赖与喜爱的交友平台,始终把网络交友安全作为重中之重,积极履行平台网络安全监管责任,通过“净网”行动常态化持续发力,捍卫用户社交安全。
中国财富网 2024-11-15
金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,武汉斯比特实验仪器设备有限公司取得一项名为“一种便于取出的冲压模具”的专利,授权公告号CN222001527U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-11-15
2024年第26届高交会上,深圳福田展馆以“加速迈向中央创新区打造新质生产力高地”为主题,汇聚了来自人工智能全产业链近40家企业机构,带来了覆盖算力、数据、算法的人工智能全产业链成果,涵盖AI智造、AI消费、AI设计、AI治理、AI医疗的人工智能百业千行。他们又将为深圳中心城区的产业变革带来哪些机遇?
深圳商报 2024-11-15
IT之家11月15日消息,优派现于京东上架一款型号为“VX2757-4K-PRO”的27英寸显示器,这款显示器采用“4K160Hz”规格,定价为1499元。
金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,安捷利(番禺)电子实业有限公司申请一项名为“基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用”的专利,公开号CN118946003A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用,涉及线路板技术领域。
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金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,广东成功自动化设备有限公司申请一项名为“一种VCP生产线PCB板夹取装置”的专利,公开号CN118945997A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,合肥龙旗智能科技有限公司申请一项名为“地磁模组及其制造方法、电子设备”的专利,公开号CN118945984A,申请日期为2024年7月。
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