2023年,是AI人工智能爆发的一年,越来越多的智能手机开始集成AI功能,包括但不限于融合AI大模型的语音助手、智能摄影、智能识图等,可以说,近两年的智能手机在人性化、智能化方面,呈现出了指数级增长的态势。...【查看原文】
一、前言:三星Galaxy S24+ 开创移动AI新时代2023年,是AI人工智能爆发的一年,越来越多的智能手机开始集成AI功能,包括但不限于融合AI大模型的语音助手、智能摄影、智能识图等,可以说,近
人工智能AI大模型
无痕 2024-02-21
近几年,各家手机厂商都在AI大模型的浪潮下狂卷,三星也不例外。此次三星在Galaxy S24 Ultra上也展示了不错的AI实力,具体内容,我们视频里看看
AI大模型
数码君 2024-06-05
AI大模型能拯救语音助手吗?
雷科技 2023-07-24
在补充说明,三星也介绍了S24+的部分功能,比如AI即时翻译,夜景变焦、生成式AI图片处理,另外屏幕分辨率也明确为3120×1440。在全球手机市场,价格敏感性是一个重要的因素,供应链整合可以使得三星手机在价…
生成式AI
雷科技 2024-01-05
一、三星 Galaxy S24 登场:没点 AI 技能傍身,都不好意思叫自己旗舰伴随着以 ChatGPT 为代表的 AIGC 浪潮兴起之后,越来越多的数码产品开始加入 AI 功能。手机品类自然也不例外,特别是旗舰机型,此前大家比的都是屏幕、摄像头、SoC、系统。如今随着,旗舰手机还要比拼下【AI】能力。就目前已经上市的部分 AI 手机我也去线下试过了不少,只能说体验参差不齐。比较简单粗暴的做法呢,就是给手机加入一个大语言模型的助手接口,稍微高阶一些的会在抠图、扩图等方面努努力。而真正的 AI 手机,已经将
ChatGPTAIGC大语言模型
Geek研究僧 2024-05-22
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,ICT半导体集成电路测试有限公司取得一项名为“像差校正器和带电粒子束装置”的专利,授权公告号CN222214110U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,像差校正器和带电粒子束装置。所述像差校正器包括第一多个磁性元件,每个磁性元件包含磁极和用于向所述磁极提供磁场的对应磁棒。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中科尚弘离子装备工程有限公司取得一项名为“一种用于离子注入机扫描系统的驱动机构”的专利,授权公告号CN222214111U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利,授权公告号CN222214109U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
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