一 ChatGLM定义 ChatGLM是由清华技术成果转化的公司智谱AI发布的开源的、支持中英双语问答的对话语言模型系列，并针对中文进行了优化，该模型基于General Language Model（...【查看原文】
一 ChatGLM定义 ChatGLM是由清华技术成果转化的公司智谱AI发布的开源的、支持中英双语问答的对话语言模型系列，并针对中文进行了优化，该模型基于General Language Model（
ChatGLM清华
夏沫的梦 2024-10-09
本章节主要讲述chatglm相较于transformer的一些改进点，以及在gpu机器上的本地化部署和运行效果。
ChatGPTChatGLM
易杉597 2023-06-07
ChatGLM2-6B API部署，为其他模型提示API接口1. 为何需要API当我们部署好ChatGLM后，就可以启动web_demo.py使用了。但我们想结合LangChain时，就想到如果能把ChatGLM封装的像ChatGPT那样调用API，那样我们就可以把LangChain和ChatGLM解耦，就算以后我们要扩展或升级模型，只要重新封装新的API就行了。2. 如何部署开启的方法很简单，官方就给出了方法GitHub - THUDM/ChatGLM2-6B: ChatGLM2-6B: An Open
ChatGLMChatGPTGitHub
sen1112 2023-09-30
前言 前段时间智谱AI推出了新一代LLM-GLM4，随之而来智谱AI发布了新版本API SDKv4 由于最近我在自研自己的智能摘要平台，除了OpenAI，想着也能接入我们自己国产大模型之光GLM，一个
ChatGLMOpenAI
帝阅DeepRead 2024-01-29
随着人工智能技术的不断发展，自然语言处理 (NLP) 成为了机器学习、深度学习等领域中的重要分支。其中，语言模型是自然语言处理中的核心算法之一，它能够对自然语言文本进行建模，生成高质量的文本输出。而在这之中，ChatGLM 是一个值得关注的里程碑。ChatGLM 是由清华大学 KEG 实验室和智谱 AI 公司于 2023 年共同训练的语言模型 GLM-130B 开发而成，它采用了深度学习技术，能够对自然语言文本进行建模，并且具备语言生成和对话的能力。一、ChatGLM 的实现ChatGLM 的实现主要经历
ChatGLM人工智能机器学习深度学习清华
自由的莱纳 2023-06-12
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，博世氢动力系统（重庆）有限公司取得一项名为“用于双堆燃料电池系统的阳极子系统的集成流道模块及阳极子系统”的专利，授权公告号CN222214214U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利，授权公告号CN222214215U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利，授权公告号CN222214212U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
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