证券时报e公司讯,掌阅科技(603533)在互动平台表示,公司积极推进AI大模型在数字阅读垂直领域的应用,将国内领先AI大模型和掌阅APP进行深度融合。公司推出的“掌阅”APP将迎来全新升级,升级后可纯净阅读、简约界面、多设备实时同步,同时将更新AI辅助阅读、听书、阅读统计等功能。目前AI辅助阅读部分功能已开启内测,可提供泛读选书、速览群书、书籍摘要、一键速读等智能功能,用AI技术赋能读前、读中、读后三个关键环节,提升阅读效率。
掌阅科技(603533)在互动平台表示,公司积极推进AI大模型在数字阅读垂直领域的应用,将国内领先AI大模型和掌阅APP进行深度融合。公司推出的“掌阅”APP将迎来全新升级,升级后可纯净阅读、简约界面、多设备实时同步,同时将更新AI辅助阅读、听书、阅读统计等功能。
AI大模型
证券时报 2024-09-06
掌阅科技4月27日在互动平台表示,公司将利用在数据、场景、用户等方面的优势,从数字阅读升级至智能阅读;加快AI大模型在数字阅读垂直领域的调优工作,推动AIGC在内容生产、营销推广、丰富产品形态等多方面深化应用。
AI大模型AIGC
界面新闻 2023-04-27
借助亚马逊云科技的机器学习平台AmazonSageMaker以及StableDiffusion亚马逊云科技插件解决方案等技术,掌阅科技能够为用户提供文生图、文生视频在内的多维度阅读交互方式,并大幅缩短了项目的…
亚马逊AI大模型机器学习Stable Diffusion
证券时报 2024-05-17
中证网讯(王珞)国内领先的数字阅读企业掌阅科技近日宣布首款AI产品“阅爱聊”封闭内测,这是国内阅读行业第一款对话式AI应用。“阅爱聊”是一款以生成式人工智能驱动的小说IP对话交互应用,依托AI大模型赋能数字阅读场景,背靠掌阅海量数据内容优势,聚焦阅读过程中的“聊书”“聊人”两个场景,为用户提供创新体验的阅读交互方式。
人工智能AI大模型
中国证券报 2023-06-12
掌阅科技:正在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合 e公司讯,掌阅科技(603533)3月13日晚间发布风险提示,关于有关媒体报道公司已接入国内AI大模型产品的情况说明如下:公司正在将市场
AI大模型国内AI大模型
证券时报e公司 2024-03-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
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