鞭牛士1月10日消息，今日在荣耀MagicOS8.0发布会及开发者大会上荣耀CEO赵明宣布首个自研70亿参数的端侧平台级AI大模型：魔法大模型。荣耀Magic6系列将是首款搭载魔法大模型的机型。...【查看原文】
IT之家1月10日消息，荣耀MagicOS8.0发布会正在进行中，明天还将推出搭载骁龙8Gen3的荣耀Magic6手机，IT之家将为大家带来全程视频直播。在今天的发布会上，赵明揭晓了荣耀自研端侧70亿参数平台级AI大模型“魔法大模型”，将由明天发布的荣耀Magic6手机首发。
AI大模型
IT之家 2024-01-10
快科技1月10日消息，在下午的荣耀MagicOS 8.0发布会上，荣耀官宣了自研端侧平台级AI大模型——魔法大模型。据介绍，荣耀魔法大模型是一款具有70亿参数的大模型，支持智慧成片、图库
鹿角 2024-01-10
赵明首次官宣荣耀Magic6，支持自研70亿参数端侧AI大模型 手机作为感知能力最强的终端设备之一，大模型在端侧以及云侧能力的加持，正在推动着其加速体验上的革新。在高通骁龙峰会上，荣耀终端CEO
安卓中国 2023-10-26
据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将
AI大模型人工智能
2023-10-26
荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型，为你带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验! 荣耀Magic6系列将配备京东方1.5K屏幕，集成了超护眼的3840…
智电网 2023-10-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江省亚太电子工程有限公司取得一项名为“一种集成电路检测装置”的专利，授权公告号CN222212883U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路检测装置，涉及集成电路检测技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆明琉略机电设备有限公司取得一项名为“一种用于集成电路多通道检测装置”的专利，授权公告号CN222212877U，申请日期为2023年9月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉钊创电子科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板测试治具转接器”的专利，授权公告号CN222212879U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，郑州春泉节能股份有限公司取得一项名为“一种直流电机的转速识别和故障检测电路”的专利，授权公告号CN222212890U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种直流电机的转速识别和故障检测电路，包括控制电路，输出检测电路，直流电机转速识别电路和故障检测电路。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，山东世德工程检测有限公司取得一项名为“一种节能型建筑工程检测装置”的专利，授权公告号CN222212535U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种射频芯片的耐温性能检测设备”的专利，授权公告号CN222212882U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四五零科技有限公司取得一项名为“一种IC板测试冶具”的专利，授权公告号CN222212887U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海帼计集成电路技术有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试装置”的专利，授权公告号CN222212881U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“种集成电路对插测试结构”的专利，授权公告号CN222212880U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电仁寿有限公司取得一项名为“一种显示模组FPC的检测装置”的专利，授权公告号CN222212878U，申请日期为2024年1月。
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