原标题:阿里云联发科宣布为手机芯片适配大模型
新浪科技讯 3月28日上午消息,智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量位居第二。
3月28日,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
AI聊天机器人通义千问
北京商报 2024-03-28
鞭牛士3个28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
鞭牛士 2024-03-28
【大河财立方记者陈薇】3月28日,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮A…
大河财立方 2024-03-28
快科技3月28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
快科技 2024-03-28
快科技3月28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行
通义千问
朝晖 2024-03-28
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新报观察 2024-12-26
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金融界 2024-12-26
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IT之家 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,益阳市明正宏电子有限公司取得一项名为“一种线路板生产加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222200666U,申请日期为2024年5月。
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