2024骁龙峰会即将到来，新一轮的行业AI创新即将开始，我们应该期待什么？...【查看原文】
2024骁龙峰会即将到来，新一轮的行业AI创新即将开始，我们应该期待什么？
包永刚 2024-10-21
【手机中国新闻】11月9日，荣耀CEO赵明在2023年世界互联网大会上，以“激发创新增长新动能，赋能数字经济高质量发展”做主题发言。赵明在发言中表示，尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战，但AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态，为智能终端发展带来新的机遇。
AI大模型
手机中国 2023-11-10
在新的平台发布之后，荣耀也正式官宣，荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型，为你带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验。早些时候，荣耀就一直在讲Magic…
手机中国 2023-10-27
会上，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀上台发表演讲，宣布全新7系列即将搭载骁龙8Elite、荣耀MagicOS9.0及荣耀AI智能体而来，并表示面向AI时代，荣耀将携手高通共建“AI优先”的生态系统，为用户带来…
太平洋电脑网 2024-10-23
当天开幕式上，荣耀发布了行业首个跨应用开放生态智能体，并宣布下一代旗舰产品Magic7系列将首发搭载荣耀AIAgent，这意味着全新一代Magic7系列或将成为行业首款真正意义上的智能体Al手机。荣耀AI智能…
苹果
连线快报 2024-09-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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