【本文正在参加金石计划附加挑战赛——第一期命题】 什么是LangChain? LangChain 是一个用于构建基于大语言模型(LLM)的应用程序的框架。它为开发者提供了一组工具和模块,以简化与语言模...【查看原文】
【本文正在参加金石计划附加挑战赛——第一期命题】 什么是LangChain? LangChain 是一个用于构建基于大语言模型(LLM)的应用程序的框架。它为开发者提供了一组工具和模块,以简化与语言模
AIGC大语言模型
Jerris 2024-11-03
作者:Aditya Tripathi GPT-4 和 LLaMA 等大型语言模型 (LLM) 在过去几年中创造了一个充满可能性的世界。 它预示着人工智能工具和应用程序的繁荣,ChatGPT 似乎一夜之
GPT-4ChatGPTLLaMA大语言模型人工智能
Elasticsearch 2024-03-05
有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
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