原标题:OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购高性能芯片
钛媒体App 4月15日消息,OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称,该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候,OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处,将业务扩展到亚洲,并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。
日媒:OpenAI在日本半导体行业寻求合作伙伴 日经援引对OpenAI首席运营官Brad Lightcap的采访报道称,OpenAI将在日本半导体行业寻找合作伙伴,采购能够运行人工智能的高性
OpenAI人工智能
36氪 2024-04-16
OpenAI宣布了一项新的合作伙伴计划,旨在从各种来源收集更多的数据,用于训练其先进的人工智能模型。该计划名为“OpenAI数据合作伙伴”,它欢迎任何私人或公共组织提供他们拥有的大规模数据集,无论是文本、图像、音频还是视频
铋读 2023-11-28
IT之家11月10日消息,OpenAI发文宣布,将与组织合作生成用于训练AI模型的公共/私有数据集,数据合作伙伴关系旨在“让更多组织能够帮助引导AI的未来”并“从更有用的模型中受益”。
OpenAI
IT之家 2023-11-10
魏少军表示,中国在人工智能领域具有优势,而5G和人工智能等新技术的不断发展也在推动集成电路技术的进步。未来,随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的快速发展,我国半导体行业将迎来更多的发展机遇,成为国家经济发展…
人工智能
前瞻网 2023-11-24
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。(站长之家)
人工智能机器学习汽车
2023-07-26
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司申请一项名为“显示面板和显示装置”的专利,公开号CN118887903A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明实施例提供一种显示面板和显示装置。
金融界 2024-11-04
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,济南霖言建筑装饰工程有限公司取得一项名为“一种均匀入料的镁碳砖生产设备”的专利,授权公告号CN221937114U,申请日期为2023年12月。
随着人工智能技术愈发成熟,全球娱乐文化巨头迪士尼集团也在加速将这一技术应用于其各部门之中。近日,迪士尼正在组建一个新团队,以协调公司对人工智能和混合现实等新兴技术的使用,并探索这些技术在电影、电视和主题公园部门的应用。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司申请一项名为“一种显示模组的控制方法和电子设备”的专利,公开号CN118887909A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,河北双京工程设计有限公司取得一项名为“一种混凝土预制楼板浇筑成型设备”的专利,授权公告号CN221937118U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及混凝土预制楼板产生领域,尤其涉及一种混凝土预制楼板浇筑成型设备。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,中建八局第三建设有限公司取得一项名为“一种可调式混凝土板厚控制工具”的专利,授权公告号CN221937115U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市灰度科技有限公司申请一项名为“带计数模块的LED模组驱动接口电路、装置、显示屏及系统”的专利,公开号CN118887905A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种带计数模块的LED模组驱动接口电路、装置、显示屏及系统,涉及显示技术领域。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,惠科股份有限公司申请一项名为“显示屏的校准方法、装置、电子设备和存储介质”的专利,公开号CN118887911A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“像素驱动电路、显示基板及显示装置”的专利,公开号CN118887914A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本公开提供一种像素驱动电路、显示基板及显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有的发光器件的发光特性监测精度较低的问题。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,上海天马微电子有限公司申请一项名为“一种显示面板及显示装置”的专利,公开号CN118887901A,申请日期为2022年9月。
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