原标题:OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购高性能芯片
钛媒体App 4月15日消息,OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称,该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候,OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处,将业务扩展到亚洲,并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。
日媒:OpenAI在日本半导体行业寻求合作伙伴 日经援引对OpenAI首席运营官Brad Lightcap的采访报道称,OpenAI将在日本半导体行业寻找合作伙伴,采购能够运行人工智能的高性
OpenAI人工智能
36氪 2024-04-16
OpenAI宣布了一项新的合作伙伴计划,旨在从各种来源收集更多的数据,用于训练其先进的人工智能模型。该计划名为“OpenAI数据合作伙伴”,它欢迎任何私人或公共组织提供他们拥有的大规模数据集,无论是文本、图像、音频还是视频
铋读 2023-11-28
IT之家11月10日消息,OpenAI发文宣布,将与组织合作生成用于训练AI模型的公共/私有数据集,数据合作伙伴关系旨在“让更多组织能够帮助引导AI的未来”并“从更有用的模型中受益”。
OpenAI
IT之家 2023-11-10
魏少军表示,中国在人工智能领域具有优势,而5G和人工智能等新技术的不断发展也在推动集成电路技术的进步。未来,随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的快速发展,我国半导体行业将迎来更多的发展机遇,成为国家经济发展…
人工智能
前瞻网 2023-11-24
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。(站长之家)
人工智能机器学习汽车
2023-07-26
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,山东振宏线缆有限公司取得一项名为“一种高压电缆的纵切装置”的专利,授权公告号CN222198723U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京八亿时空液晶科技股份有限公司申请一项名为“一种可聚性化合物及其应用”的专利,公开号CN119176751A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明属于液晶材料技术领域,具体涉及一种可聚性化合物及其应用。本发明所述的可聚性化合物,具有如通式I所示结构。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市伟林高科技股份有限公司取得一项名为“一种热敏电阻引脚折弯工装”的专利,授权公告号CN222198711U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江锦华新材料股份有限公司申请一项名为“一种高选择性生产丁酮肟的方法”的专利,公开号CN119176764A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川越洋电子科技有限责任公司取得一项名为“一种生产弹簧线的自动化设备”的专利,授权公告号CN222198717U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州市圣耀塑胶科技有限公司取得一项名为“一种电动车线缆生产用切断装置”的专利,授权公告号CN222198720U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市立成自动化设备有限公司取得一项名为“一种过流跳闸元件自动裁切套管绕丝设备”的专利,授权公告号CN222198718U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州盛迪亚生物医药有限公司申请一项名为“一种固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法”的专利,公开号CN119176758A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本公开涉及一种固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳有为技术控股集团有限公司申请一项名为“烃二甲酰胺氯化制备氯化烃二甲酰胺反应体系粘度调控方法”的专利,公开号CN119176763A,申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,南京康立瑞生物科技有限公司申请一项名为“一种奈多罗米钠关键中间体3-乙酰氨基-4,6-二乙酰基苯酚的制备方法”的专利,公开号CN119176762A,申请日期为2024年8月。
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