原标题:OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购高性能芯片
钛媒体App 4月15日消息,OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称,该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴,以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候,OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处,将业务扩展到亚洲,并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。
日媒:OpenAI在日本半导体行业寻求合作伙伴 日经援引对OpenAI首席运营官Brad Lightcap的采访报道称,OpenAI将在日本半导体行业寻找合作伙伴,采购能够运行人工智能的高性
OpenAI人工智能
36氪 2024-04-16
OpenAI宣布了一项新的合作伙伴计划,旨在从各种来源收集更多的数据,用于训练其先进的人工智能模型。该计划名为“OpenAI数据合作伙伴”,它欢迎任何私人或公共组织提供他们拥有的大规模数据集,无论是文本、图像、音频还是视频
铋读 2023-11-28
IT之家11月10日消息,OpenAI发文宣布,将与组织合作生成用于训练AI模型的公共/私有数据集,数据合作伙伴关系旨在“让更多组织能够帮助引导AI的未来”并“从更有用的模型中受益”。
OpenAI
IT之家 2023-11-10
魏少军表示,中国在人工智能领域具有优势,而5G和人工智能等新技术的不断发展也在推动集成电路技术的进步。未来,随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的快速发展,我国半导体行业将迎来更多的发展机遇,成为国家经济发展…
人工智能
前瞻网 2023-11-24
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。(站长之家)
人工智能机器学习汽车
2023-07-26
在卷积神经网络(CNN)中,填充和步幅控制着卷积输出的尺寸。填充有助于保留边缘信息,步幅则调整卷积窗口的滑动步伐,影响计算效率。本文通过实例帮助你快速理解这两个概念的实际应用。
ALLINAI 2024-12-26
在当今的开发环境中,Docker已经成为容器化部署的标准工具。然而,随着Docker的广泛应用,如何高效地管理Docker容器、镜像和网络也成了开发者们面临的一大挑战。
BuluAI算力云 2024-12-26
Vue 3 自定义指令封装教程 Vue 3 显著增强了自定义指令的功能,使其封装更加灵活和易用。本文将分为基础和进阶两部分,介绍如何实现常用的自定义指令,并提供最佳的项目组织方式。 前言 本文以复制文
wangfpp 2024-12-25
使用 AI 将 TypeScript 项目 repomix 重写为 Python 版本,实现了代码库到 AI 友好格式的转换功能。整个重写过程中 AI 完成了 85% 的代码工作,仅用不到两小时就完成
AndersonBY 2024-12-26
在 Spring Boot 项目中,如果你有一个 lib 目录,并且需要访问这个目录下的文件,你可以通过几种不同的方式来获取该文件的位置。具体方法取决于你的部署环境以及是否在打包成 JAR 或 WAR
马艳泽 2024-12-25
本文介绍了如何深入学习数据科学和机器学习的路线图,包括了基础算法和高级模型,详细介绍了从线性回归到 Transformer 和强化学习的各种模型和技术,并提供了相关学习资源链接。
俞凡 2024-12-26
在屏幕上显示数值可能无法提供足够的洞察力,尤其是当信号变化迅速时。在这种情况下,可视化信号的一个好方法是带有时间轴的图表。在本文中,我将向你展示如何结合OpenCV和Matplotlib的强大功能,创
星辰聊技术 2024-12-26
这段代码创建了一个具有 3D 效果和动画的按钮,按钮上有 SVG 图标和文本。按钮在鼠标悬停时会显示一个漂浮点动画,图标会消失并显示一个线条动画。这种效果适用于吸引用户注意并提供视觉反馈。按钮的折叠效
前端Hardy 2024-12-25
ollama 自定义模型 ollama不仅支持运行预构建的模型,还提供了灵活的工具来导入和自定义您自己的模型。无论是从GGUF格式导入还是进行模型的个性化设置,ollama都能满足您的需求。 自定义模
刘不二 2024-12-26
GPU kenel 性能优化,基于向量化操作优化 GPU 带宽利用率和计算效率, GPU 编程中,向量化通常是指让每个线程一次性处理多个数据元素,而不是只处理一个标量
不会弹吉他的布鲁克 2024-12-26
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1