阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型，离线也可AI对话

作者：大河财立方发布时间：2024-03-28

【大河财立方记者陈薇】3月28日，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。

责编:王时丹 | 审校:李金雨 | 审核:李震 | 监审:万军伟

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3月28日，智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

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3月28日上午消息，智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

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