江波龙展示最新存储技术，助力各场景AI大模型应用
1 月 9 日至 12 日，全球最大的消费电子展 CES 在美国拉斯维加斯盛大开幕，超4000家展商汇聚在这场“科技春晚”，掏出了各自的看家本领。江波龙作为国内知名的半导体存储品牌企业，在本届 CES 展会上展示了最新的嵌入式存储、固态硬盘（ SSD ）、内存条以及存储卡等产品，这些产品采用了先进的制程和存储技术，具备更高的容量、更快地读写速度以及更可靠的数据保护等特点， 赢得了现场观众和媒体的一致好评。
近年来以ChatGPT为代表的AI大模型类应用呈现出井喷式增长，而这个特点在今年CES展会上几乎是随处可见， 无论在云端服务器还是在终端设备上的应用已经成为大势所趋，可以预见，未来几年中AI类应用仍然将维持迅猛的增长趋势，并拉动半导体相关产业的需求但AI大模型的应用也对硬件设备提出了更高的要求，尤其针对高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（ 如 HBM内存，PCIe 5.0 NVMe SSD 等 ）等产品更是如此。
作为国内少数可同时研发并量产企业级RDIMM和SSD的厂商之一，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，江波龙针对不同的应用场景，推出了相应的存储解决方案，以助力AI大模型发展，而且该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。
智能手机领域，也是近期端侧AI热点，但手机大模型与云端大模型有着截然不同的使用场景，如果完全依靠云计算提供服务，那么在产生较大通信延迟的同时，数据隐私安全也难以得到保障，因此手机AI大模型需要在端侧具备一定的算力和存力。江波龙对这一领域非常重视，预计将在2024年推出LPDDR5产品，以匹配手机厂商对高速存储产品的需求，还将会提供嵌入式存储和嵌入式复合存储等多样化的产品选择，为智能终端市场提供更多的可能性，现场不少观众表示非常期待。
在智能汽车领域，江波龙表示“务实”比“拼性能指标”更重要，江波龙率先推出了车规级eMMC和车规级UFS，符合AEC-Q100可靠性标准，均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。
此外，江波龙的固态硬盘、内存条和存储卡也备受关注。其中的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，读写速度为7100MB/s，达到了传统SATA固态硬盘的近6倍。该产品还采用了高层堆叠的3D TLC NAND闪存芯片，容量可达2TB，可满足用户对高性能、大容量的存储需求。内存条则采用了主流的DDR5规格，容量可达32GB，速度为6400MT/s，相比上一代DDR4规格的产品，速度提升了约30%。EPLUS系列存储卡则采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等级，支持快速的读写响应和24小时不间断视频高清录入，解决教育电子、穿戴设备、安防监控断音、失真以及无法循环覆盖、停录、丢帧的痛点，满足客户稳定的应用需求。
不得不说，江波龙在本次CES展会上不仅展示了其在存储技术领域的丰硕成果，也向全球消费者和客户展示了中国科技企业在半导体存储领域的创新能力。据了解，随着存储技术的不断发展，江波龙还将会在今年持续推出符合主流市场需求的先进存储产品，包括包括LPDDR5、UFS3.1、BGA PCIe 4.0 SSD等产品 ，为消费电子、云计算、人工智能、物联网、智能汽车等领域提供更多的存储解决方案，为推动半导体存储产业的发展和创新做出更大的贡献，值得期待。