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端侧AI眼镜持续催化,英伟达B300设计调整将重新流片 | 投研报告

作者:中国能源网发布时间:2024-12-31

端侧AI持续落地,AI眼镜近期掀起热潮,多家厂商争相入场布局,建议关注AI眼镜催化下的相关产业链。随着AI技术、计算机视觉技术、语音识别技术等技术的不断发展,AI眼镜的潜力逐渐逐步显现,并将催生出更多的硬件设备、软件和应用场景,对大数据云计算5G等技术的需求也将水涨船高。近一个月以来,自Ray-Ban Meta以来,RokidSnap百度、雷鸟创新、Looktech、闪电科技、XREAL等众多厂商均发布了智能眼镜相关产品,三星华为腾讯字节等也在积极布局AI眼镜项目。在2025年1月7日至10日即将举办的国际消费电子产品展览会(CES2025)上,这是消费电子行业的重磅盛会。大朋VR雷神科技等多家科技企业也将发布AI眼镜新品。AI眼镜在传统眼镜上,增加了耳机、摄像头、WiFi蓝牙模块等硬件,同时具备音频、拍摄、无线通讯等功能,加上嵌入的大模型基座和上层应用,依靠可以长时间佩戴的眼镜,形成应用闭环。根据IDC的预计,全球AI眼镜在2030年将达到20%的渗透率,长期来看有望成为端侧AI的又一具备潜力的应用场景,建议关注相关产业链。

英伟达计划明年推出的B300Tensor Core GPU对设计进行了调整,可较B200GPU提升50%算力。12月27日,据外媒SemiAnalysis表示,英伟达计划明年推出的B300TensorCore GPU对设计进行了调整,将在台积电4NP定制节点上重新流片,整体来看可较B200GPU提升50%算力。B300GPU的功耗将较B200提升200W,同时该GPU也将从架构和系统级改进中得到性能增强,如超级芯片内部支持动态重分配GPU和CPU的功耗;内存子系统方面,B300将配备更高堆叠的12Hi HBM3E,这使得每个GPU的显存容量从B200(搭载8Hi HBM3E)的192GB进一步提升至288GB,不过整体显存带宽仍维持8TB/s。此外,英伟达将在GB300SuPErchip平台的设计上采用不同于GB200的策略,不再直接提供整个主板,而是仅提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式B300GPU子板、BGA形式的Grace CPU和来自Axiado的HMC芯片,这意味着将有更多的企业可参与GB300Superchip主板制造,同时大型科技企业能根据自身需求对GB300Superchip平台进行更深度定制。

电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨1.36%,申万电子指数下跌0.66%,行业整体跑输沪深300指数2.02个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第16位,PE(TTM)56.80倍。截止12月27日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-0.39%)、电子元器件(+1.32%)、光学光电子(-2.16%)、消费电子(-0.86%)、电子化学品(-3.69%)、其他电子(+0.88%)。

投资建议:行业需求缓慢复苏,国内技术不断进步,长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注:(1)AIOT板块,关注乐鑫科技恒玄科技瑞芯微晶晨股份。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪海光信息龙芯中科,光器件关注源杰科技长光华芯中际旭创新易盛光迅科技天孚通信。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气华特气体安集科技鼎龙股份晶瑞电材北方华创中微公司拓荆科技华海清科富创精密新莱应材。(4)消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS韦尔股份思特威格科微射频的卓胜微、唯捷创芯,存储的兆易创新东芯股份江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份艾为电子思瑞浦,功率板块的新洁能、扬杰科技

风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)地缘政治风险;(3)研发进展不及预期风险。( 东海证券 方霁 )

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