合肥鑫丰科技取得半导体封装元件胶带去除辅助装置专利，便于工作人员进行铲胶操作

金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥鑫丰科技有限公司取得一项名为“半导体封装元件胶带去除辅助装置”的专利，授权公告号CN 221832955 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装元件胶带去除辅助装置，包括铲刀，所述铲刀的外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的端部固定连接有固定块，所述固定块的表面固定连接有握把，所述铲刀的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块转动连接有连接块，所述连接块固定连接有吹风机，所述连接杆的表面设置有调节装置，本实用新型涉及半导体技术领域。该一种半导体封装元件胶带去除辅助装置，达到了铲刀的外部设置连接杆、固定块与握把，便于工作人员进行手持，从而对胶带进行铲除，铲刀的表面设置吹风机，利用吹风机对待铲除的胶带进行吹风加热，使得胶带软化，从而便于工作人员进行铲除，设置调节装置，便于调节吹风机的角度，方便工作人员进行操作。

来源：金融界