铨兴科技取得芯片高密度布线封装结构专利，减少信号运行时的干扰

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市铨兴科技有限公司取得一项名为“一种芯片高密度布线封装结构” 的专利，授权公告号 CN 222146230 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片高密度布线封装结构，包括线路基板；上载板，设于线路基板的上方，上载板包括多组载板，相邻两组载板之间通过引线键合进行连通；多组载板均连接与线路基板上端；芯片，包括第一芯片和第二芯片，多组第一芯片堆叠设于线路基板的上端，且第一芯片电性连接于线路基板；第二芯片设于载板上端，第二芯片电性连接于载板。通过采用这种结构，使得减少了信号运行时的干扰，提升产品多样化功能，形成更多功能的集成芯片。

来源：金融界