京创先进取得一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置专利，能满足不同尺寸的晶圆工作需求

金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏京创先进电子科技有限公司取得一项名为“一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置“，授权公告号CN114559568B，申请日期为2022年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂和晶圆边缘废料，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮。本发明通过在晶圆放置台上的阶梯转能放置不同直径的晶圆元件，能满足不同尺寸的晶圆的切割和去环的工作需求，提高整个装置的实用性，也使得整个装置全程自动化。

来源：金融界