成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号 CN 222214204 U，申请日期为 2024 年 3 月 。

专利摘要显示，本实用新型适用于 二极管封装技术领域，提供了 一种半导体量子点发光二极管 封装结构，包括：封装固定座；设于 所述封装固定座顶部中央 位置处的透镜；及对称嵌入于 所述封装固定座底部的两个引 脚；设于 所述封装固定座上方 位置处的环氧树脂套；设于所 述环氧树脂套顶部的量子点 层；一体成型于 所述环氧树脂 套外侧壁的环氧树脂限位环；设于 所述封装固定座顶部靠近 透镜外侧位置处的限位柱；通 过紧固套将环氧树脂套被挤压 在封装固定座上，实现环氧树脂套和封装固定座连接处的加 固，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂的问题，并 通过卡柱固定在封装固定座和紧固套之间，可以进一步的保证 环氧树脂套和封装固定座加固的牢固和紧密。

来源：金融界