路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号 CN 222214166 U ，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片真空封装结构，包括基板、焊料片和密封盖，所述基板和密封盖通过焊料片连接，并形成腔体，芯片设置在基板上且在所述腔体内部；所述基板上设置有密封槽，所述密封槽内设置有多个流道，所述流道与腔体连接。通过在基板的密封槽内设置有流道，对熔融的焊料起到导流作用，在吸气剂激活，腔体内真空发生时，熔融焊料通过流道向腔体内部流动，对焊料的溢流流出足够的空间，可以避免焊料随意溢流而导致的影响其他部件的情况的发生。

来源：金融界