快科技1月10日消息，在下午的荣耀MagicOS 8.0发布会上，荣耀官宣了自研端侧平台级AI大模型——魔法大模型。据介绍，荣耀魔法大模型是一款具有70亿参数的大模型，支持智慧成片、图库...【查看原文】
鞭牛士1月10日消息，今日在荣耀MagicOS8.0发布会及开发者大会上荣耀CEO赵明宣布首个自研70亿参数的端侧平台级AI大模型：魔法大模型。荣耀Magic6系列将是首款搭载魔法大模型的机型。
AI大模型
鞭牛士 2024-01-10
IT之家1月10日消息，荣耀MagicOS8.0发布会正在进行中，明天还将推出搭载骁龙8Gen3的荣耀Magic6手机，IT之家将为大家带来全程视频直播。在今天的发布会上，赵明揭晓了荣耀自研端侧70亿参数平台级AI大模型“魔法大模型”，将由明天发布的荣耀Magic6手机首发。
IT之家 2024-01-10
据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将
AI大模型人工智能
2023-10-26
不久前，荣耀Magic6系列正式开售，这款“领创旗舰”值得入手的理由有很多，MagicOS8.0就是其中之一，它能为生活带来很多便携体验。更重要的是，魔法大模型是以端侧AI大模型作为中控，用户的隐私安全可以得…
科技时辰 2024-03-08
荣耀CEO赵明在10月26日的高通峰会上宣布荣耀Magic6，并搭载全新骁龙8Gen3处理器和荣耀自研7B端侧AI大模型。该手机支持荣耀自研7B端侧AI大模型，具有70亿参数规模，带来灵动胶囊Magic Capsule功能和个性化服务。
蘑菇评测 2023-11-27
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京安易控科技有限公司取得一项名为“一种IO模块测试架”的专利，授权公告号CN222212836U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东衡数控电子有限公司取得一项名为“一种具有防护结构的探针”的专利，授权公告号CN222212839U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彩晶达科技有限公司取得一项名为“一种OLED显示屏高温测试装置”的专利，授权公告号CN222212837U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江英洛华磁业有限公司取得一项名为“气隙可调的磁场发生装置”的专利，授权公告号CN222212841U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种气隙可调的磁场发生装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山凯富宁威电子技术有限公司取得一项名为“一种高速连接器测试夹具”的专利，授权公告号CN222212835U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，国网重庆市电力公司万州供电分公司取得一项名为“变电设备接地电阻监控系统”的专利，授权公告号CN222212855U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华中行检测校准科技有限公司取得一项名为“方便使用的直流电阻快速测试仪”的专利，授权公告号CN222212854U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华电滨海风电有限公司取得一项名为“一种电极结构及电容式电压传感器”的专利，授权公告号CN222212850U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，济南泛华电气有限责任公司取得一项名为“一种大开口型回路电阻测试夹”的专利，授权公告号CN222212838U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山凯富宁威电子技术有限公司取得一项名为“一种测试线缆信号能力的夹具”的专利，授权公告号CN222212834U，申请日期为2024年4月。
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